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華瑞微電子于近日連續(xù)完成了B輪及B+輪融資，總?cè)谫Y額超過3億元人民幣。此次參與的投資方有產(chǎn)業(yè)投資方芯朋微電子、活水資本、萬聯(lián)廣生、政府產(chǎn)業(yè)基金及勢能資本等，除引進新投資人外，亦獲老股東毅達資本、浦高產(chǎn)投繼續(xù)加持。本輪融資將助力華瑞微積極推進功率器件國產(chǎn)化之路，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研發(fā)力度，加快提升產(chǎn)能，實現(xiàn)進一步發(fā)展。

華瑞微電子董事長劉海波先生表示，半導體行業(yè)是典型的硬科技行業(yè)，全球各大芯片企業(yè)均深耕多年，也匯集了優(yōu)秀的工程技術型人才，因此，彎道超車基本上不可能實現(xiàn)。我們只能腳踏實地追趕，然后才有可能超越。具體到不追求小線寬制程，強依賴特色工藝的功率器件細分領域，集設計、研發(fā)、制造一體的模式最為合適。大浪淘沙，唯有堅持方得始終。華瑞微是一個不追求短期利潤的企業(yè)，我們會在長期正確的道路上持續(xù)努力，耐住寂寞，為中國半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。